Hochleistungs-GPU-Kühlkörper mit Heatpipe und Kupferbasis. Effiziente Grafikkarten-Kühllösung für HP ProLiant DL360 Gen9

Dieser Kühlkörper verfügt über eine Kupfer-Aluminium-Verbundstruktur. Der Hauptkörper verfügt über hochwertige Lamellen aus einer Aluminiumlegierung, gepaart mit einer Basis aus reinem Kupfer und Wärmerohren aus reinem Kupfer. Für den Wärmeleitungskern wird reines Kupfer verwendet, um aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit schnell Wärme zu absorbieren, während für den Hauptwärmeableitungsbereich eine Aluminiumlegierung verwendet wird, um ein leichtes Design und Haltbarkeit zu erreichen, ohne die Kühlleistung zu beeinträchtigen. Es verwendet einen integrierten Formschweißprozess, der einen engen Kontakt zwischen Wärmerohren und Lamellen für eine nahtlose Wärmeübertragung gewährleistet, die die Wärmeableitungseffizienz und die Produktlebensdauer deutlich verbessert. Exklusiv für HP entwickelt ProLiant DL360 Gen9-Server unterstützen Prozessoren mit einer TDP von bis zu 135 W. Die Basis aus reinem Kupfer kontaktiert den CPU-Kern direkt, um Wärme schnell zu absorbieren, die dann schnell von den Wärmerohren abgeleitet wird. Die großflächigen Aluminiumlamellen leiten die Wärme in Verbindung mit dem Luftstromsystem des Servers effizient ab. Dadurch wird die CPU-Betriebstemperatur effektiv gesenkt und ein langfristig stabiler Betrieb des Servers in Rechenzentrumsumgebungen mit hoher Auslastung und hoher Dichte gewährleistet